2UUL SolderMelt SC20 Soluție curățare pad CPU
Soluție profesională pentru curățarea pad-urilor după dezlipirea componentelor BGA, precum CPU, NAND sau alte IC-uri. Formula SolderMelt SC20 înmoaie reziduurile de cositor, inclusiv depunerile întărite sau oxidate, și ajută la obținerea unei suprafețe curate și plane pentru operațiuni precise de reballing.
Reduce utilizarea excesivă a braid-ului de dezlipire și a temperaturilor ridicate, contribuind la protejarea pad-urilor de cupru și a integrității plăcii de bază. Potrivită pentru lucrări profesionale de micro-sudură pe plăci de smartphone, laptop sau alte echipamente electronice.
Specificații: referință SC20, aplicare pentru curățare pad după dezlipire CPU/NAND/IC, funcție de înmuiere a cositorului și deoxidare a suprafeței, compatibilă cu aliaje cu plumb și fără plumb, ambalaj tip flacon cu aplicator de precizie.
Componenta este testată funcțional conform informațiilor furnizorului.